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滿99包郵訂單滿50張包郵（普通），99張包郵（順豐速運）
限時特價滿499減100 滿999減300 滿1999減600 滿2999減900
17.7mm×15.8mm×2.4mm
1.1g
最大速率：85.6Kbps（上行/下行）
LCC封裝
拓展工作溫度: -40°C ~ +85°C
待機電流低至1.2mA
支持音頻功能
支持通信遠程升級技術QuecFOTA®
內(nèi)嵌網(wǎng)絡服務協(xié)議棧，支持多路Socket 連接
產(chǎn)品設計簡單，滿足客戶產(chǎn)品快速上市的需求
M25 是一款超小的四頻LCC 封裝GSM/GPRS 模塊,尺寸僅為17.7mm×15.8mm×2.4mm，能最大限度地滿足終端產(chǎn)品對小尺寸模塊產(chǎn)品需求,有效幫助客戶減小產(chǎn)品尺寸并優(yōu)化產(chǎn)品成本。
M25 采用更易于焊接的LCC 封裝,可通過標準SMT 設備實現(xiàn)模塊的快速生產(chǎn),為客戶提供高可靠性的連接方式,特別適合自動化、大規(guī)模、低成本的現(xiàn)代化生產(chǎn)方式。同時,在客戶進行少量生產(chǎn)時,LCC 封裝也能滿足手工焊接的要求。
憑借超小的尺寸、超低功耗和超寬工作溫度范圍,M25 是M2M 應用的理想解決方案。適用于車載、可穿戴設備、工業(yè)級PDA、個人跟蹤、無線POS、智能計量及其它M2M 的應用,為其提供完善的短信、數(shù)據(jù)傳輸及語音等服務。
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